Flip Chip聯(lián)機自動化整體解決方案

Flip Chip 聯(lián)機自動化整體解決方案系為多臺Flip Chip Bonder 共用一臺回流爐，而實
現(xiàn)Lead Frame或 Carrier的全自動上料及倒裝貼片及回流爐固化后自動收料 Magazine 的自 動化產線，根據用戶工藝需求配置不同類型設備，整線采用SMEMA信號信息對接，有效解決整線基本有序傳輸。整線運行平穩(wěn)，無人工干預的特點，從而達到節(jié)省人力、提高產品質量、節(jié)約能源等特點。